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对抗苹果A14和麒麟9000Snapdragon 875来了-

发布时间:2020-10-06  分类:新闻中心  作者:dadiao  浏览:4334


高通近日正式发出邀请函,宣布将于12月1 -2日举办天富娱乐客服2020 Snapdragon技术峰会天富娱乐代理。与往年不同的是,由于新冠肺炎疫情,今年的峰会将通过在线数字活动举行。

高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”。外媒猜测,高通将在本次峰会上正式发布新一代旗舰手机处理器Snapdragon 875,但最终名称尚未确定。


Snapdragon 875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。根据之前的消息,将于2021年2月推出的三星S21系列将会是全球首映,小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代将会在旗舰机中率先商业化。


传闻高通和三星今年达成合作,将在后者5nm EUV工艺基础上贴牌生产这款顶级处理器,与TSMC 5nm工艺生产的苹果A14和华为麒麟9000进行对比。


已知 天富娱乐挂机高通骁龙875将采用“1 3 4”八核三簇架构,其中“1”为超级核心Cortex X1。


据说Snapdragon 875的大核是基于Cortex X1“魔变”的,比Cortex A78更强,在CPU级别的性能可以提升多达30%。


过去高通的旗舰处理天富娱乐地址器也采用了“1 3 4”的设计,代表了“超级核和大核的能效核”,但超级核和大核的区别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核是2.84GHz,大核是2.42GHz,都是Cortex A77。


Snapdragon 875首次采用的Cortex X1 megacore和Cortex A78 m天富娱乐测速egacore的组合,真的是“megacore”。


还有传言说Snapdragon 875会有几个“简化版”来应对智能手机不断上涨的成本。高通也可能在即将举行的新闻发布会上证实这一点